TL1431-DIE

制造商：TI

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• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24
• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• TL431内部结构和应用电路

  TL431是由美国德州仪器公司（TI）和Motorola公司生产的2.50~36V可调精密并联稳压器，它是一种具有可调电流输出能力的基准电压源，TL431系列产品包括TL431C、TL

  2023-04-08
• TL431反馈回路的分析和设计

  TL431和UC384X是开关电源应用中反激电路的常见组合，目前很多低压应用也开始使用boost控制器搭建反激电路，如LM5022，LM3481等等。目前TI也有一些新的TL431产品，如TL431A, TL431B, ATL431等等，相对传统TL431，有更好的精度。

  2023-03-31
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27
• TL431多种经典应用电路

  TL431是由美国德州仪器公司（TI）和Motorola公司生产的2.50~36V可调精密并联稳压器，它是一种具有可调电流输出能力的基准电压源，TL431系列产品包括TL431C、TL

  2023-03-26
• TL3588--Debian系统使用

  TL3588--Debian系统使用

  2024-01-25
• 如何成功实现Multi-Die系统的方法学和技术

  Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult

  2023-09-22

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