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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TLC5951TDA2 | TI | LED 驱动器 IC 24 输出 线性 模具 | 立即购买 |
| TLC5951TDA3 | TI | LED 驱动器 IC 24 输出 线性 模具 | 立即购买 |
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人...
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
...。 美光176层闪存其实是基于两个88层叠加而成，第一批为TLC颗粒，单个Die的容量
| TMP01 | TPS53679 | TLC0831 | TCC-303 |
| TPS53659 | TPS73633DBVR | TC2608 | TMS320C5515 |
| TCN75A | TN2510 | TPS54560DDAR | TC647 |
| TN2504 | TC642B | TN2524 | TCN75 |
| TP2522 | TMP05 | TPS71550-DIE | TPS51716 |
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