TPS50601-DIE

制造商：TI

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• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• TPS22860DBVR

  TPS22860DBVR 供应商TPS22860DBVR 怎么订货TPS22860DBVR 价格

  2021-12-22
• HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品详情

  HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买

  2021-11-29
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• TI推出可用于恶劣环境的业内最小DC/DC转化器TPS50601和TPS50301

  ...辐射应用、地理用途、重工业以及油气应用。6.3V/6A的TPS50601和6.3V/3A的TPS50301为同步降压转换器，都针对小型设计进行了优化配置。

  2013-02-25
• 十六die NAND闪存诞生:单颗容量64GB

  MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。

  2012-04-06
• SK海力士单Die 16Gb DDR4颗粒有戏 为单条256GB内存条铺道

  SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。

  2018-03-10
• 新思科技全新40G UCIe IP解决方案助力Multi-Die设计

  随着物理极限开始制约摩尔定律的发展，加之人工智能不断突破技术边界，计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用，现代数据中心不得不采用Multi-Die设计，而这又带来了许多技术要求，包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。

  2025-02-18

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