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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数：小信号增益：1.6 dB（典型值）20 dB（典型值）
P1dB输出功率：16 dBm（典型值）
电源电压：3.5 V（80 mA，典型值）
输出IP3：28 dBm（典型值）
50 Ω匹配输入/输出
通过可选偏置控制实现自偏置，在不施加射频(RF)的情况下降低静态漏极电流(IDQ)
裸片尺寸：1.33 mm × 1.04 mm × 0.102 mm
产品详情
HMC902-裸片是一款砷化镓(GaAs)、假晶(pHEMT)单芯片微波集成电路(MMIC)、低噪声放大器(LNA)，通过可选偏置控制实现自偏置，以降低IDQ。HMC902-裸片的工作频率范围为5 GHz至11 GHz。该LNA提供20 dB的小信号增益、1.6 dB的噪声系数、28 dBm的输出IP3，采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA。16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC902-裸片还具有匹配至50 Ω的输入/输出以便轻松集成到多芯片模块(MCM)。所有数据均利用50 Ω测试夹具中的HMC902-裸片获取，通过长度为0.31 mm (12 mil)、直径0.025 mm (1 mil)的两条线焊连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
军事与航天
测试仪器仪表
工业科研和医疗(ISM)无线电频段
免执照国家信息基础设施(UNII)
无线通信服务(WCS)
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
随着物理极限开始制约摩尔定律的发展，加之人工智能不断突破技术边界，计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用，现代数据中心不得不采用Multi-Die设计，而这又带来了许多技术要求，包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
| HMC-C005 | HMC657-Die | HT0440 | HMC576-Die |
| HMC1087-Die | HMC832A | HMC959 | HV7331 |
| HMC129ALC4 | HMC339 | HV238 | HMC468A |
| HMC346ALC3B | HMC773A | HMC-ALH102 | HV2301 |
| HMC910 | HMC505 | HMC-C037 | HMC679 |
元器件业务：
0731-85350837
0731-85351037
PCB/SMT/PCBA业务：
0755-83688678
周一至周五（9:00-12:00 13:30-18:30）节假日除外
投诉电话：19925199461
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