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制造商：ADI/AD
优势和特点
高Psat： +39 dBm
Psat下功率增益： +5.5 dB
高输出IP3： +45 dBm
小信号增益： 11 dB
电源电压： +28V (850 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2 x 4 x 0.1 mm
产品详情
HMC1087是一款8W氮化镓(GaN) MMIC功率放大器，工作范围为2至20 GHz。 该放大器通常提供11 dB小信号增益，+39 dBm饱和输出功率，在+29 dBm输出功率/信号音下，具有+45 dBm输出IP3。 HMC1087采用+28V直流电源的静态功耗为850 mA。 RF I/O匹配至50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有电气性能数据均通过电气连接至厚度为1.02 mm (40 mil)的CuMo载体的芯片获取，而多个直径为1.0 mil的焊线连接芯片至50 Ω氧化铝传输线路。
应用
测试仪器仪表
通用通信
雷达
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关，采用8引脚基极接地MSOP封装。
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 （IC） 关键可测试性设计 （DFT） 。
说到游戏本,拯救者系列一直是广大玩家的心头好,而其中更是以Y7000P和R7000P这两款机型最受大家所追捧,不过R7000P这款有一个被大家所诟病的地方,就是由于AMD处理器的产能问题,这款机型经常处于缺货状态,因此配置差不多的Y7000P成...
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
WCCFTECH的消息源称，英特尔将于3月31日 推出8核移动处理器旗舰产品 i7-10875H，这也意味着英特尔将把其现有的移动产品线进一步细分，而不是现有的i5和i7两个大类。
| HMC679 | HMC386 | HMC907APM5E | HMC-APH510 |
| HMC699 | HMC-ALH476 | HMC441LM1 | HV2605 |
| HMC460LC5 | HMC963 | HCPL0531 | HMC617 |
| HMC720 | HMC7911 | HMC-C051 | HMC742A |
| HMC1082 | HV2705 | HMC635-Die | HMC550A |
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