
制造商:ADI/AD
优势和特点
高输出功率: +17 dBm
低输入功耗驱动: -2至+6 dBm
Fo隔离: >20 dBc(Fout = 24 GHz时)
100 kHz SSB相位噪声: -132 dBc/Hz
单电源: +5V (82 mA)
裸片尺寸: 1.18 x 1.23 x 0.1 mm m
产品详情
THMC576是一款采用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+3 dBm信号驱动时,该倍频器在18至29 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在24 GHz频率下,Fo和3Fo隔离分别大于20 dBc和30 dBc。 HMC576非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-132 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。
应用
时钟生成应用:SONET OC-192和SDH STM-64
点对点和VSAT无线电
测试仪器仪表
军事电子战/雷达
太空
HMC576-DIE电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
HMC576-SX | - | - | 立即购买 |
HMC576 | - | - | 立即购买 |
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DDR4的单、双DIE兼容仿真案例
在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?
HMC442LC3B | HMC906A-DIE | HMC194A | HMC837 |
HMC559 | HMC493 | HMC509 | HMC361-Die |
HMC464LP5 | HV20320 | HMC1119 | HMC-APH403 |
HMC625B | HMC6832 | HMC1069 | HMC-C004 |
HMC812 | HMC-ABH209 | HMC742A | HMC741 |
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