制造商:ADI/AD
优势和特点
高输入IP3: +31 dBm
低转换损耗: 9 dB
低LO驱动: 0 dBm
上变频与下变频应用
针对低端LO输入优化
24引脚、4x4mm SMT封装: 16mm²
产品详情
HMC666LP4(E)是一款高动态范围无源MMIC混频器,集成LO放大器,采用4x4 SMT QFN封装,工作频率为3.1 - 3.9 GHz。 该器件针对WiMAX和固定无线应用提供+31 dBm的出色输入IP3性能以进行下变频,LO驱动为0 dBm。 LO端口针对低端LO应用优化。
RF端口的输入1 dB压缩为+23 dBm,可支持宽范围输入信号电平。 转换损耗典型值为9 dB。 该器件的DC至800 MHz IF频率响应能满足WiMAX发射或接收频率规划要求。 HMC666LP4(E)与HMC688LP4(E)引脚兼容,后者是一款2.0 - 2.7 GHz混频器,集成LO放大器。
应用
WiMAX/4G与固定无线
基础设施与中继器
发射机与接收机
测试和测量设备
HMC666电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
HMC666LP4ETR | - | - | 立即购买 |
HMC666LP4E | - | - | 立即购买 |
双摄手机在市场上越发火热,消费者对双摄手机的需求也在提升,这对手机厂商是机会。日前,国内领先的移动大数据服务商极光大数据发布《鸡年春季,手机市场依旧硝烟弥漫——2017年Q1手机行业数据报告》。
手机界非常热闹,因为最近也就是4月19号,小米将发布自己第六代旗舰手机:小米6,虽然小米6还没有发布,但是小米早就已经借助小米6的热度发布了另一款产品。
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“尼采说,没有音乐的人生将是一场错误。纽斯说,没有极致呈现的音乐,我宁愿自己的人生寂静无声。”
MAX666的电压下降检测功能电路
GSA最新报告显示,截至1月底,全球共发布了666款LTE用户设备,其中包括221款智能手机和53款平板电脑。TDD/FDD多模建网、终端支持3G/LTE多模多频是GSA报告强调的重点。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关,采用8引脚基极接地MSOP封装。
HMC-C072 | HMC543A | HMC799 | HMC980-Die |
HMC-SDD112 | HMC424A | HMC-C083 | HMC424A |
HMC575 | HMC1167 | HMC510 | HMC8114 |
HMC-AUH232 | HMC395 | HMC774A-Die | HMC517LC4 |
HMC637A-Die | HMC374 | HMC424A-DIE | HMC981-Die |