HMC907A-DIE

制造商：ADI/AD

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• HMC742ALP5E数控VGA

  HMC742ALP5E是一款数字控制可变增益放大器，工作频率范围为70 MHz至4 GHz，可通过编程提供-19.5 dB衰减至12 dB增益，步进为0.5 dB。 HMC742A在最大增益状态下的噪声系数为4 dB，任意状态下的输出IP3最高为+39 dBm。

  2022-05-03
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封装的航天级 30V 输入、1UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引脚对引脚兼容改进版本。 提供控制电流模式开关模式电源所需的 特性。 *附件：电流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 数据表.pdf

  2025-03-26
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 三代锐龙CPU Die艺术照图赏

  昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人...

  2019-10-25
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• 利用新思科技Multi-Die解决方案加快创新速度

  Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保

  2025-02-25
• 新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位

  新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。

  2021-06-15

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