HMC774A-DIE

制造商：ADI/AD

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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• 如何实现多DIE的QFN建模仿真

  随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。

  2023-07-18
• 三星供应基于A-Die的新内存条，采用1znm工艺制造

  三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。

  2019-09-09
• AMD三代EPYC霄龙处理器内部将集成最多15个Die 比现在多出6个

  AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

  2019-09-06
• DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的单、双DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装技术手册

  HMC642A是一款6位数字移相器芯片，额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz，提供360度相位覆盖，LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差

  2025-04-09
• 如何成功实现Multi-Die系统的方法学和技术

  Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult

  2023-09-22
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封装的航天级 30V 输入、1UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引脚对引脚兼容改进版本。 提供控制电流模式开关模式电源所需的 特性。 *附件：电流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 数据表.pdf

  2025-03-26
• HMC773A双平衡混频器芯片

  HMC773A是一款通用型双平衡混频器芯片，可用作6 GHz至26 GHz频率范围的上变频器或下变频器。

  2022-04-19

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