HMC572-DIE

制造商：ADI/AD

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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• 利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求

  ，我们估计需要6000到8000个A100 GPU历时长达一个月才能完成训练任务。”不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中

  2025-01-09
• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• 三星供应基于A-Die的新内存条，采用1znm工艺制造

  三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。

  2019-09-09
• AMD三代EPYC霄龙处理器内部将集成最多15个Die 比现在多出6个

  AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

  2019-09-06
• 使用UCIe IP确保多Die系统可靠性

  多Die（晶粒）系统由多个专用功能晶粒（或小芯片）组成，这些晶粒组装在同一封装中，以创建完整的系统。多晶粒系统最近已经成为克服摩尔定律放缓的解决方案，生产保证较高良率，提供一种扩展封装后芯片功能的方法。

  2023-11-17
• 如何成功实现Multi-Die系统的方法学和技术

  Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult

  2023-09-22

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