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制造商：ADI/AD
优势和特点
转换损耗：8 dB
LO至RF隔离：50 dB
LO至IF隔离：35 dB
输出三阶交调截点(IP3)：18 dBm
输出二阶交调截点(IP2)：55 dBm
LO回波损耗：8 dBm
RF回波损耗：10 dBm
无源双平衡拓扑结构
宽IF带宽：DC至3 GHz
24引脚陶瓷无铅芯片载体封装
产品详情
HMC557A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。
HMC557A采用经过优化的巴伦结构，提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
WiMAX和固定无线
点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军用最终用途(EW)
测试设备和传感器
HMC557A电路图
HMC557A 引脚图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC557ALC4TR-R5 | - | - | 立即购买 |
| HMC557ALC4TR | - | - | 立即购买 |
| HMC557ALC4 | - | - | 立即购买 |
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HMC7748是一款超高动态范围宽带PA模块，封装在一个连接式模块中。ADI公司有能力满足当今防务和消费电子系统架构不断增长的坚固耐用、高可靠性需求。
| HMC636 | HMC453ST89 | HMC732 | HMC821 |
| HV2631 | HMC221B | HMC639 | HMC587 |
| HMC1133 | HMC976 | HMC1086F10 | HMC341LC3B |
| HMC725 | HMC313 | HMC1018A | HV2761 |
| HMC565-Die | HMC376 | HMC973A | HV7022 |
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