HMC814-DIE

制造商：ADI/AD

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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• 映翰通VG814车载网关 助力城市智慧交通建设

  公共车辆是最为普遍的一种城市交通工具，能大力缓解城市交通拥堵，同时对改善城市人居环境、促进城市可持续发展也起着至关重要的作用。

  2022-11-24
• wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？

  可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求

  ，我们估计需要6000到8000个A100 GPU历时长达一个月才能完成训练任务。”不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中

  2025-01-09
• 如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

  2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

  2023-12-20
• Multi-Die系统验证很难吗？Multi-Die系统验证的三大挑战

  在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• 从叠DIE的角度介绍Package小型化的方式

  随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。

  2020-10-17
• VCS：助力英伟达开启Multi-Die系统仿真二倍速

  但是，Multi-Die系统开发本身也有挑战，验证方面尤其困难重重。验证过程必须非常详尽，才能发现严重错误并实现高性能设计。因此，2.5D或3D芯片技术对验证过程的影响可能超乎人们的想象。

  2023-09-27

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