HMC264LC3B

制造商：ADI/AD

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应用案例更多案例

• 相位正交(I/Q)混频器HMC524ALC3B概述

  HMC524ALC3B紧凑型砷化镓（GaAs）、单片微波集成电路(MMIC)，相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装（SMT）陶瓷封装。

  2023-05-24
• HMC553LC3BTR通用双平衡混频器的详情介绍、特点及应用

  HMC553LC3B是一款通用双平衡混频器，采用无铅RoHS兼容SMT封装，可用作7至14 GHz之间的上变频器或下变频器。该混频器采用GaAs MESFET工艺制造，不需要外部组件或匹配电路。

  2023-05-30
• 11GHz ~ 20GHz HMC554ALC3BTR混频器概述

  HMC554ALC3B是一种通用的双平衡无引线RoHS兼容无引线芯片载体（LCC）中的混频器可以用作上变频器或下变频器的封装。

  2023-05-26
• 谐波泵浦（x2）MMIC混频器HMC264LC3B概述

  HMC264LC3B是一款21-31 GHz次谐波泵浦（x2）MMIC混频器，在无引线“无铅”SMT封装中带有集成LO放大器。

  2023-05-26
• HMC904LC5 GaAs MMIC I/Q下混频器技术手册

  HMC904LC5是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下混频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件提供12 dB的小信号转换增益、3 dB的噪声系数，并在频段范围内提供30 dB的镜像抑制性能。 HMC904LC5采用LNA，后接由有源x2倍频器驱动的镜像抑制混频器。

  2025-04-02
• HMC570LC5 I/Q接收机，采用SMT封装技术手册

  HMC570LC5是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件在整个频段范围内提供10 dB的小信号转换增益、3 dB的噪声系数和18 dB的镜像

  2025-04-02
• HMC338LC3B次谐波混频器，采用SMT封装技术手册

  HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波

  2025-04-02
• HMC264LM3次谐波混频器，采用SMT封装技术手册

  HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO

  2025-04-01

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