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    HMC264LC3B

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    次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      集成LO放大器:-4至+4 dBm输入

      次谐波(x2) LO

      高2LO/RF隔离: 30 dB

      DC - 6 GHz带宽IF

      符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装

    产品详情

    HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

    应用

      点对点无线电

      点对多点无线电和VSAT

      测试设备和传感器

      军用最终用途

    电路图、引脚图和封装图

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