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制造商：ADI/AD
优势和特点
出色的噪声系数： 2 dB
增益： 22 dB
单电源： +3V (58 mA)
小尺寸： 2.48 x 1.33 x 0.1 mm
产品详情
HMC263芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)，工作频率范围为24至36 GHz。 由于尺寸较小(3.29 mm²)，该芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成，采用3 V (58 mA)单个偏置电源时提供22 dB增益，噪声系数为2 dB。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度为0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 HMC263可配合HMC264或HMC265混频器使用，以实现毫米波系统接收机。
应用
毫米波点对点无线电
LMDS
VSAT
SATCOM
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人...
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
和技术服务。样品或订购请联系我们。TO-263贴片功率电阻器-STR35系列TO-263SMDPowerResistors-STR35SeriesDerating
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
和技术服务。样品或订购请联系我们。TO-263贴片功率电阻器-STR35系列TO-263SMDPowerResistors-STR35SeriesDerating
| HMC-T2270 | HV219 | HMC863ALC4 | HMC431 |
| HMC998A-DIE | HMC-C051 | HCPL2611M | HMC7144 |
| HMC814LC3B | HMC-APH634 | HMC549 | HMC434 |
| HMC542B | HMC786 | HMC985ALP4KE | HMC-C056 |
| HMC-ALH313 | HMC668 | HMC-MDB277 | HMC7149 |
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