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制造商：ADI/AD
优势和特点
饱和输出功率：+31.5 dBm (25% PAE)
输出IP3： +41 dBm
增益： 24 dB
直流电源： +7V (820 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.47 x 1.33 x 0.1 mm
产品详情
HMC590是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC 1 W功率放大器，工作频率范围为6至10 GHz。 该放大器裸片提供24 dB增益，饱和功率为+31.5 dBm，电源电压为+7.0V (25% PAE)。 隔直RF I/O匹配至50 Ω，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。
所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025mm (1 mil)、长度为0.31mm (12 mil)的线焊连接。 对于需要最佳OIP3的应用，Idd应设置为520 mA以产生+41 dBm OIP3。 对于需要最佳输出P1dB的应用，Idd应设置为820 mA以产生高达+32 dBm输出P1dB。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军用最终用途
太空
SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
点对点无线电 点对多点无线电 测试设备和传感器 军用最终用途 太空
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
AD590JH 厂牌： 亚德诺半导体 类别：温度传感器 - 模拟和数字输出 传感器类型：Analog, Local 检测温度 - 本地：-55°C ~ 150°C 电压 - 电源：4 V ~ 30
Yagishita Giken机器检测的光学通信组件的类型通常包括MT插芯、MTF光纤模组和MPO。为了最大限度降低连接损耗并保持信号完整性，这些组件的制造过程均遵循着极严格的公差。
| HMC828 | HMC396 | HMC363-Die | HMC994A-DIE |
| HMC765 | HMC341-Die | HMC498-Die | HMC594LC3B |
| HMC-C019 | HMC292ALC3B | HCPL2730 | HMC941 |
| HMC739 | HMC1121 | HMC726 | HMC1063 |
| HMC1035 | HMC253AQS24 | HMC-C051 | HMC260ALC3B |
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