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制造商：ADI/AD
优势和特点
输出IP3： +33 dBm
P1dB: +24 dBm
增益： 16 dB
电源电压： +5V
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.04 x 1.09 x 0.1 mm
产品详情
HMC499是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器，工作频率范围为21至32 GHz。 HMC499提供16 dB增益，采用+5V电源电压时具有+24 dBm输出功率（1 dB压缩）。 由于尺寸较小，HMC499放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
VSAT
军事和太空
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
| HMC550A | H11D1M | HMC1168 | HMC-C039 |
| HMC245A | HMC313 | HMC-ALH140 | HMC642A |
| HMC515 | HMC1099 | HMC595A | HMC963 |
| HMC998A-DIE | HMC368 | HMC839 | HMC1020 |
| HMC909 | HMC6981 | HV9989 | HMC520A |
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