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制造商：ADI/AD
优势和特点
P1dB输出功率： +26 dBm
增益： 16 dB
输出IP3： +30 dBm
电源电压： +8V (290 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 3.12 x 1.63 x 0.1 mm
产品详情
HMC464是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器裸片，在2 GHz到20 GHz的频率范围内工作。 该放大器提供16 dB增益、+30 dBm输出IP3和+26 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为290 mA（采用+8V电源）。 HMC464在2 - 18 GHz范围内的增益平坦度非常出色，因而非常适合EW、ECM和雷达驱动放大器应用。 HMC464放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空
测试仪器仪表
光纤产品
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分，它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接，并提供高带宽、低功耗和低延迟
AH464采用CMOS工艺设计生产。该芯片器件内部集成了电压调节器、霍尔电压发生器、小信号放大器、斩波稳压器、施密特触发器和CMOS输出驱动器，该芯片温度稳定性好、抗应力强、灵敏度高等特点。
于2017年。 最 近， 曦智科 技 在开发一种复杂的Multi-Die系统级封装解决方案 ，致力于实现计算能力指数级提升的同时大幅降低能耗 。 在真实的机器学习（ML）工作负载下预测系统性能和功耗非常困难，因此开发团队需要一个现代化的解决方案来帮助定义执行ML工
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
E464模拟器基于我们著名的SimuRail模拟引擎，配有统一的FS93型物理仪表板，再现了实际火车上的仪表板。移动教室还包括一个供观察者使用的区域，其中有一个带有三个显示器的面板，使他们能够看到正在进行的场景、仪表板的视图和学习者的行为
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
| HMC1021 | HMC647A | H3LIS200DL | HMC727 |
| HV861 | HMC997 | HMC1166 | HMC273A |
| HMC197B | HMC-ALH444 | HMC-C002 | HMC424A-DIE |
| HCPL0639 | HMC617 | HMC715 | HMC822 |
| HMC920 | HMC1022A-Die | HMC-AUH312 | HMC1114 |
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