制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FGH20N60UFDTU | - | - | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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TO-247-3LD | 59 | 点击下载 | |
FGH20N60UFD-D.pdf | 474 | 点击下载 | |
PSPICE | UNKNOW | 2 | 点击下载 |
GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔(TSV)设备。如果一切顺利,该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
非挥发性相变记忆体技术长久以来一直被讨论是否可取代现有的主动式记忆体和快闪记忆体,但迄今仍充满争议,因为尽管多年来有许多公司相继投入研发,但仍未达量产水准。
据台湾媒体报道,台积电(TSMC)预计会在下月试产20nm芯片制程,即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(Intel)的22nm制程,拉开与三星电子(
无论您需要描述和评估 Virtex UltraScale FPGA 的 GTH (16Gb/s) 或 GTY (30Gb/s) 收发器,还是在寻找可帮助您评估集成式网络 IP、业界领先协议支持、架构性能功耗比或其它高性能功能的开发环境,Xilinx 都有一款适合您的套件
据报道AMD明年代号“北极群岛”的GPU家族将完全跳过有问题的20nm工艺节点,北极群岛系列GPU将直接采用14nm FinFE工艺生产,希望实现更高的效率。
因应快速成长的物联网应用市场,英特尔宣布推出Intel Cyclone 10可编程逻辑闸阵列(FPGAs)系列产品,均采用台积电20纳米先进制程生产。
2014年12月22日,中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其 Kintex® UltraScale™ KU040 FPGA成为业界首款投入量产的20nm器件。
FAN23SV04TAMPX | FAN48614 | FSB50760SFS | FXL4245 |
FPF2163 | FERD60M45C | FAN7688 | FFSP1265A |
FPF2280 | FYP1010DN | FAN3217T | FSL136HR |
FSA2269 | FSAV430 | FAN3225T_F085 | FLS3247 |
FAN54161 | FAN3226T | FSA6157 | FAN8831 |