制造商:TI
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Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP | 2048 | 点击下载 |
12月11日,意法半导体推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
机械联锁模块可用于1台或2台西门子断路器3WL,并可根据相应型号进行简便调整。固定式与抽出式断路器完全兼容,因此可组合使用,这也适用于3WT和3WN1断路器。
...码:STM),推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片(CCD)经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是:光电传感器芯片(CCD
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片(CCD)经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是:光电传感器芯片(CCD
...跟国内的大平台有很多合作的。 本文介绍如何把基于STM32WL设计的温湿度传感器设备(Device)接入TTN平台。 1.准备工作 1.1 TSC_WL_EVK LoRaWAN评估板 TSC_WL_EVK是腾讯云联名(意法半导体、瑞兴恒方、深圳智芯云)设计开发的LoRaWAN评估...
WL-PBM-PN网关,用于将多个PROFIBUS-DP从站设备集成入PROFINET网络,实现PROFINET转PROFIBUS功能。配上网关专用的GSD文件,实现PROFINET主站(西门子S7-1500或S7-1200等)对PROFIBUS-DP从站的控制。
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片(CCD)经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是:光电传感器芯片(CCD
WL1835MOD | W25Q32JVSSIQ | w5500 | W25Q64JVSSIQ |
WL1837MOD | WL1805MOD | WL1801MOD | WL1807MOD |
WL1831MOD | WST2339 |