TPS62203-DIE

制造商：TI

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• 如何成功实现Multi-Die系统的方法学和技术

  Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult

  2023-09-22
• 十六die NAND闪存诞生:单颗容量64GB

  MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。

  2012-04-06
• 利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求

  ，我们估计需要6000到8000个A100 GPU历时长达一个月才能完成训练任务。”不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中

  2025-01-09
• SK海力士单Die 16Gb DDR4颗粒有戏 为单条256GB内存条铺道

  SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。

  2018-03-10
• VR游戏《I Expect You to Die》宣布收入已达300万美元

  第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2：大闹互联网》改编而成，被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编，目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...

  2018-09-16
• 三星宣布，全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条

  三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。

  2018-06-13
• Intel第三代1TB 3D闪存 单Die将升级到512Gb

  在Intel第三代3D闪存固态盘我们可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技术，Intel的单Die升级到了512Gb，不需要整合DRAM做缓冲池。具体的信息将会CES 2018上才知晓。

  2017-12-25
• 在Vivado下如何判断芯片是多die芯片

  SSI芯片必须了解的基本问题

  2019-02-19

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