制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TCC-103A-RT | ON | IC HVDAC CTLR CSP16 RDL MIPI-A | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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CSP16, 2.1x1.90 | 52 | 点击下载 | |
Three-Output PTIC Control IC | 366 | 点击下载 | |
闭环调谐用于4G和4G+ 智能手机 | UNKNOW | 135 | 点击下载 |
Bare Die case outline for marked die | 5 | 点击下载 |
对于这个问题,虽然BTCC官方没有给出正面的回应,但是我们从其后面的发展动作中可见一斑,这次回购事件就是为了稳定BTCC生态圈的发展,减少用户的损失,为BTCC全新的期货合约交易所平台BTCC Global的上线保驾护航,不管回购t...
森海塞尔推出中型空间解决方案TeamConnect Ceiling Medium – TCC M天花阵列麦克风产品 TeamConnect Ceiling Solutions – 天花阵列麦克风
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容...
...业将简化为装配工业把各种功能模块组装在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国台湾省发展迅猛,已初步形成产业雏形。
...的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展,特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。
0 引言 现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA,频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz,甚至更高。与此同时,对于器件的小型化和高性
1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化
...业将简化为装配工业把各种功能模块组装在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国台湾省发展迅猛,已初步形成产业雏形。
TPS53317A | TMS320F280040C | THS10064 | TC1272A |
TLC3578 | TN0110 | TMS320F28035 | TC4424 |
TN0104 | TSC2000 | TLC2543-Q1 | TPIC2060A |
TC4451 | TPS62736 | TC651 | TPS71525-DIE |
TC647B | TLC59116 | TC1046 | TPS60500 |