制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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OPA4350TDC2 | TI | IC OPAMP GP RRO DIE | 立即购买 |
OPA4350TDC1 | TI | IC OPAMP GP RRO DIE | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 | |
高速数据转换 | 2048 | 点击下载 | |
运算放大器的单电源操作 | 2048 | 点击下载 | |
Tuning in Amplifiers | 44 | 点击下载 | |
Op Amp Performance Analysis | 76 | 点击下载 |
Rogers Ro4350高频材料是玻璃纤维增强(非PTFE)碳氢化合物/陶瓷层压板,专为大批量,高性能的商业应用而设计。Ro4350旨在提供卓越的射频性能和经济高效的电路生产。结果是低损耗材料,可以使用标准环氧树脂/玻璃(FR4)工艺...
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?
芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
恩智浦半导体LPC4350是在单芯片上首次实现32位ARM®Cortex™-M0/M4。 M4可以专注于高速数据平面处理,而M0可以处理低速控制任务。通过适当地划分应用软件,设计人员可以利用芯片的异构多核架构来创建能够以节能方式同时处理多...
本文开始介绍了ADF4350特性和引脚图与功能,其次介绍了adf4350时序特性与adf4350的应用电路,最后详细阐述了adf4350编程使用总结。
...窝基站实施的测量,本文采用罗杰斯公司(Rogers)的双层RO4350B层压板材制作了一款印刷电路板偶极子天线。这款紧凑的天线覆盖900、1,800和 2,100MHz蜂窝频带,很适合与用于测试蜂窝基站电场强度的低成本便携式电场强度计(场强仪)...
多模块电源系统并联工作时,为了保证模块间电流应力和热应力的均匀分配,防止一个或多个电源模块运行在电流极限值,而采用并联均流控制技术,可以很好地满足需要。文中分析了
... Inc. (ADI)推出集成ADC驱动器的FET输入AFE(模拟前端)ADA4350,用于与电流模式传感器(如光电二极管)和高输出阻抗电压传感器直接接口。ADA4350在单个封装中集成FET输入放大器、开关网络和ADC驱动器,相比分立方案,它可以简...
OPT8241 | OPA2835-DIE | OP490 | OP193 |
OP462 | OP213 | OP213 | OP297 |
OP297 | OP275 | OP200 | OPA140A-DIE |
OP279 | OP296 | OMAPL137-HT | OPA1S2384 |
OPA1S2385 | OP496 | OPA656-DIE | OP481 |