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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OPA140ATDD2 | TI | IC OPAMP JFET 11MHZ RRO DIE | 立即购买 |
| OPA140ATDD1 | TI | IC OPAMP JFET 11MHZ RRO DIE | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 | |
| 高速数据转换 | 2048 | 点击下载 | |
| 运算放大器的单电源操作 | 2048 | 点击下载 | |
| 用直观方式补偿互阻抗放大器 (Rev. A) | 202 | 点击下载 | |
| Tuning in Amplifiers | 44 | 点击下载 | |
| Op Amp Performance Analysis | 76 | 点击下载 |
尽管技术规格声称它将使用SHA-256的工作证明（PoW）挖掘算法，DXX的硬币也将通过ICO分发，该ICO的前贡献者将在主销售中获得99.8%的折扣。
具体参数：LJ140A4-75-Z/EY工作电压：DC24V(10-30V)外壳材质：玻璃钢输出电流：100mA输出状态：直流二线常开感应距离：75mm(可调)电压降：≤6V漏电流：≤0.4mA
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
| OP07 | OP496 | OP495 | OP282 |
| OP484 | OP467 | OP481 | OP279 |
| OP200 | OPA1612 | OP191 | OP747 |
| OP196 | OP270 | OPA2604 | OP462 |
| OP492 | OP4177 | OP162 | OP471 |
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