MCP23S09 is an 8-bit I/O expander with SPI interface operating at 10 MHz. The MCP23S09 is available in 18-pin PDIP (300 mil), 18-pin SOIC (300 mil) and 16-pin 3x3mm QFN package
8-bit remote bidirectional I/O port:
I/O pins default to input
Open-drain outputs:
5.5V tolerant
25 mA sink
200 mA total
Low standby current as low as 1 µA
High-speed SPI interface at 10 MHz
Configurable interrupt output pins: Configurable as active-high, active-low or open-drain
Configurable interrupt source: Interrupt-on-change from configured defaults or pin change
Polarity inversion register to configure the polarity of the input port data
External reset input
MCP23S09 封装图
MCP23S09 封装图
MCP23S09 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCP23S09T-E/MG | Keystone | CONN QC RCPT 16-22AWG 0.187 | 立即购买 |
MCP23S09T-E/SO | Molex | 0.250"(6.35mm) 快速连接 公头 螺钉,铆钉,接线柱 连接器 非绝缘 | 立即购买 |
MCP23S09-E/P | TE | 0.187"(4.75mm) 快速连接 母头 14-16 AWG 压接 连接器 完全绝缘 | 立即购买 |
MCP23S09-E/SO | Taiyo Yuden | THERM NTC 1.0K OHMS 0603 | 立即购买 |
MCP23S09-E/MG | Taiyo Yuden | THERMISTOR NTC 100K OHM 10% 0603 | 立即购买 |
最近,有售后兄弟咨询,多联机线控器显示09是什么故障?注意该故障不是09(零九)代码,而是o9(区九)代码,如下图所示。
Microchip MCP33131D-10 和 MCP33131D-05 支持在高温和高电磁环境下工作。它们分别是 1 Msps 和 500 ksps的全差分、符合 Q100 要求的 16 位
当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
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花一部手机的钱,就可以同时拥有一部手机和一部专业摄影设备的双重体验,是不是听起来就超级心动? 三星Galaxy S23系列就是这样的存在 —— 不仅是性能优越的通讯设备,亦是可随身携带的“专业相机
的高级大片也许就只差一部三星Galaxy S23。按下三星Galaxy S23系列快门键,氛围感美照一秒直出。 高清像素,让细节更出色 清晰度无疑是影响一张照片是否具备高级感的重要因素。 三星Galaxy S23 & 三星Galaxy S23+ 都配有前置1200万像素主摄
MIC3201 | MIC4467 | MSC1202Y3 | MCP14E6 |
MCP6564 | MIC2298 | MAX232 | MCP73113 |
MIC2169 | MRF24J40MD | MC10H124 | MAT01 |
MTCH6303 | MC100E451 | MC74ACT374 | MC33174 |
MCP6V61 | MBR1035 | MC14512B | MAT12 |