制造商:ADI/AD
优势和特点
故障安全操作 – 无电时“导通”
宽Vdd范围: 12V至5V
极低上电电流: 200 nA
低插入损耗: 0.7 dB
高IP3: +52 dBm
紧凑型SOT26 SMT封装
产品详情
HMC550A和HMC550AE均为低成本SPST故障安全开关,采用6引脚SOT26塑料封装,适合要求低插入损耗和极低功耗的开关应用。 这些器件具有0.7 dB的典型损耗,可控制频率范围为DC至6 GHz的信号,尤其适合IF和RF应用,包括RFID、ISM、汽车和电池供电标签和笔记本电脑。 “关断”状态下,RF1和RF2反射断开。 “导通”状态下,该开关所需直流电流极低,并与CMOS和一些TTL逻辑系列兼容。 此故障安全拓扑结构使开关通常置于“导通”状态下,即未施加直流偏置时,RF1至RF2具有低插入损耗。
应用
RFID和电子道路收费ETC)
标签、手机和便携式设备
ISM、WLAN、WiMAX和WiBro
汽车远程信息系统
测试设备
HMC550A电路图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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HMC550ATR | - | - | 立即购买 |
HMC550AETR | - | - | 立即购买 |
HMC550AE | - | - | 立即购买 |
HMC550A | - | - | 立即购买 |
在规格方面,MEG B550 Unify和Unify X配备了强大的14 + 2 VRM供电系统,仅与技嘉的B550 AORUS Master相同。但是技嘉型号“仅”具有70A功率级,Unify和Unify X将功率级升级到90A。
HMC80x3A、HMC80x5A 运动控制芯片是使用纯基本数字逻辑(或非 门等)搭建起来的多轴运动控制产品,相对于其他运动控制芯片使用复杂的 ARM\DSP 等 CPU 结构,HMC80x3A、HMC80x5A 系列产品结构更简单,可以非常方便的集成到 FPGA 芯片 内...
讨论了Avago Technologies与最新一代的增强带宽多模光纤配合使用时,如何能够实现550 m距离的40 Gb / s链路。
10月27日微星(MSI)公布了自家的旗舰级AMD B550主板——MEG B550 UNIFY和MEG B550 UNIFY-X。
HMC7748是一款超高动态范围宽带PA模块,封装在一个连接式模块中。ADI公司有能力满足当今防务和消费电子系统架构不断增长的坚固耐用、高可靠性需求。
现在的主板,不论高端还是低端的都会在RGB信仰灯上做足功夫,搞得花里胡哨的,毕竟有些玩家偏爱这种视觉污染效果。对于不喜欢RGB灯的玩家来说,微星刚刚发布了MEG B550 Unify系列主板,扔掉
机器和模块的快速安装以及不中断运行情况下的任意重新配置和操作能力是生产灵活性的核心要求之一。Han® ES Press HMC系列让浩亭打造出能够无需工具即可进行快速安装并且极为可靠耐用的接口,其至少可承受10000次插拔操作。
第三代锐龙推出之后一直没有新的主流芯片组,X570还是很贵,B450现在几乎成了主流的标配,不过还是有点问题的,比如新BIOS总想禁掉PCIe 4.0。最近真正的第三代主流锐龙标配B550芯片组
HMC857 | HMC-C003 | HMC1160 | HMC-C072 |
HMC-ALH435 | HMC311ST89 | HMC834 | HMC1096 |
HMC409 | HMC721LP3E | HMC566-Die | HMC413 |
HMC460LC5 | HMC1086 | HMC1081 | HMC370 |
HMC6545 | HMC390 | HMC305S | HMC363G8 |