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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 1.8 dB
增益： 17 dB
OIP3: 24 dBm
单电源： +3V (51 mA)
50 Ω匹配输入/输出
小尺寸： 1.96 x 0.98 x 0.10 mm
产品详情
HMC564是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片，工作频率范围为7至13.5 GHz。 HMC564在整个工作频段内具有出色的平坦性能特性，包括17 dB小信号增益、1.8 dB噪声系数和24 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率、采用+3V单电源供电和隔直RF I/O，该自偏置LNA非常适合混合和MCM组件应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过两条直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军事和太空
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
| HMC383-Die | HMC444 | HMC-APH634 | HMC509 |
| HV9150 | HMC407 | HMC981-Die | HMC853 |
| HMC814-Die | HMC875 | HMC573 | HMC659-Die |
| HMC-APH478 | HMC753 | HMC7357 | HMC-AUH312 |
| HMC875 | HMC641A-DIE | HMC634-Die | HMC-ALH482-DIE |
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