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制造商：ADI/AD
优势和特点
高LO/RF隔离： 46 dB
无源双平衡拓扑结构
低转换损耗： 7 dB
宽IF带宽： DC - 6 GHz
稳健的1,000V ESD保护，1C类
12引脚3x3mm SMT陶瓷封装： 9mm2
产品详情
HMC554ALC3B是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚RoHS兼容型SMT封装，可用作11至20 GHz范围内的上变频器或下变频器。 这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC554ALC3B采用经过优化的巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能。 符合RoHS标准的HMC554ALC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军用最终用途
HMC554ALC3B电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC554ALC3BTR-R5 | - | - | 立即购买 |
| HMC554ALC3BTR | - | - | 立即购买 |
| HMC554ALC3B | - | - | 立即购买 |
在交通路口的红绿灯控制系统中，需要将各器口车流量、车速等状态信息时传到主控室，另外，上位主机随时可能下发各种道路控制信息。这种远距离通信常通过 MODEM以点对点的方式进行。常用MODEM通信链路的连接方式有两种。...
HMC554ALC3B是一种通用的双平衡无引线RoHS兼容无引线芯片载体（LCC）中的混频器可以用作上变频器或下变频器的封装。
HMC264LC3B是一款21-31 GHz次谐波泵浦（x2）MMIC混频器，在无引线“无铅”SMT封装中带有集成LO放大器。
HMC524ALC3B紧凑型砷化镓（GaAs）、单片微波集成电路(MMIC)，相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装（SMT）陶瓷封装。
树莓派作为PC级LINUX开发板，功能非常强大，但是也需要配置电源、网络、8GB以上内存卡、鼠标、键盘、还有显示屏。
HMC908ALC5正交（I/Q）降频器，采用无铅、符合RoHS标准的陶瓷无铅芯片载体。产品提供了一个小信号噪声系数为2分贝的小信号转换增益和25分贝的图像抑制的图像抑制，频率：100MHz。
整个产业正在从PC转向移动通信和无线领域，从2011年来看OEM厂商总共购买了554亿美元的无线半导体。
| HMC311SC70 | HMC721LC3C | HV5530 | HMC8118 |
| HMC1119 | HMC462-Die | HMC594-Die | HMC346 |
| HMC754 | HMC1197 | HV9982 | HMC460-Die |
| HMC448LC3B | HMC311ST89 | HMC1099 | HMC-ALH508 |
| HMC384 | HMC586 | HMC-C029 | HMC1020 |
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