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优势和特点
宽中频(IF)带宽： DC至3.5 GHz
镜像抑制： 40 dB
本振(LO)至射频(RF)隔离： 50 dB
高输入IP3： 23 dBm
裸片尺寸(HMC525)： 1.49 mm × 1.14 mm × 0.1 mm
符合RoHS标准的4 mm × 4 mm SMT封装(HMC525LC4)
产品详情
HMC525器件为紧凑型I/Q MMIC混频器，采用芯片(HMC525)或符合RoHS标准的无引脚无铅SMT封装(HMC525LC4)，二者均可用作IRM或单边带(SSB)上变频器。 这些混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件，均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造。 低频正交混合器件用于产生100 MHz USB IF输出。 这些产品为混合型IRM和SSB上变频器组件的更小型替代器件。 所有HMC525数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的芯片获取，且包括每个端口直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 HMC525LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用
点对点
点对多点无线电
甚小孔径终端(VSAT)
HMC525电路图
HMC525电路图
HMC525电路图
HMC525电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC525LC4TR-R5 | Ampheno lIndustrial | 立即购买 | |
| HMC525LC4TR | Phoenix America | UNIVERSAL HUB ENCODER KIT | 立即购买 |
| HMC525 | Uniohm | 贴片电阻 1210 | 立即购买 |
| HMC525LC4 | Knowles | 贴片电容（MLCC） 0805 2.2nF ±10% 100V X7R | 立即购买 |
本章节将以AP525为例，介绍仪器硬件接口及AP测试软件界面及常规的序列测试操作流程，熟悉本章节后将以泰凌TLSR9518A EVB作为DUT测试不同模式下的音频指标。
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诺基亚Lumia 525拆机图赏详情：
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| HMC812A | HMC7950 | HMC-C045 | HMC674LC3C |
| HMC1113 | HMC629A | HMC596 | HMC1119 |
| HMC784 | H11B1M | HMC849A | HMC539A |
| HCPL0500 | HMC575 | HMC7586 | H11D3M |
| HMC907 | HMC517LC4 | HMC1131 | HMC7044 |
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