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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 2.2 dB
增益： 19 dB
OIP3: +24 dBm
单电源： +3V (65 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.14 x 1.32 x 0.1 mm
产品详情
HMC517是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器芯片，工作频率范围为17至26 GHz。 HMC517提供19 dB小信号增益、2.2 dB噪声系数及高于+24 dBm的输出IP3。 由于尺寸较小，该芯片可轻松集成到混合组件或多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.075mm (3 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。 也可用两根直径为0.025mm (1 mil)的焊线进行RFIN和RFOUT连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军事和太空
Analog Devices， Inc. 亚德诺（ADI），最近推出高度集成的Rx/Tx 转换器HMC8100 和HMC8200。对于微波和毫米波移动运营商及电信设备制造商而言，这些器件可以大幅提高可靠性、降低成本并缩短产品上市时间。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
| HMC-C005 | HMC686 | HMC508 | HMC706 |
| HMC764 | HMC-ALH310 | HMC7043 | HMC-APH473 |
| HMC7586 | HMC747 | HMC1034 | HMC-XDB112 |
| HMC204 | HMC629A | HMC1095 | HMC855 |
| HMC1013 | HMC265LM3 | HMC7144 | HV5222 |
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