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    HMC8038

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    高隔离度、硅SPDT、非反射开关,0.1 GHz至6.0 GHz

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      非反射式50 Ω设计

      高隔离度: 60 dB(典型值)

      低插入损耗: 0.8 dB(典型值)

      高功率处理34 dBm(通过路径)29 dBm(端接路径)

      高线性度0.1 dB压缩(P0.1dB): 35 dBm(典型值)输入三阶交调截点(IP3): 60 dBm(典型值)

      ESD额定值4 kV人体模型(HBM),3A类1.25 kV充电器模型(CDM)

      单正电源3.3 V至5 V1.8 V兼容控制

      欲了解更多特性,请参考数据手册

    产品详情

    HMC8038是一款高隔离度、非反射式、0.1 GHz至6.0 GH、单刀双掷(SPDT)开关芯片,采用无引脚、表贴封装。 该开关非常适合蜂窝基础设施应用,可实现高达4.0 GHz的62 dB隔离、高达4.0 GHz的0.8 dB低插入损耗和60 dBm输入三阶交调截点。 拥有高达6.0 GHz的出色功率处理能力,并提供针对35 dBm的0.1 dB压缩点(P0.1dB)的输入功率(VDD = 5 V)。 片内电路在极低直流下采用3.3 V至5 V的单正电源电压,以及0 V至1.8 V/3.3 V/5.0 V的单正电压控制。 使能输入(EN)设为逻辑高电平将该开关置于全部关断状态,其中RFC为反射式。

    HMC8038的所有器件引脚均提供ESD保护,包括RF接口,并可承受4 kV HMB和1.25 kV CDM。 HMC8038分别提供150 ns和170 ns的快速开关和RF建立时间性能。 该器件采用符合RoHS标准的紧凑型4 mm × 4 mm LFCSP封装。

    应用

      蜂窝/4G基础设施

      无线基础设施

      汽车远程信息系统

      移动无线电

      测试设备

    电路图、引脚图和封装图

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