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制造商：ADI/AD
优势和特点
超低SSB相位噪声： -151 dBc/Hz
宽带宽
输出功率： 5 dBm
单直流电源： +5V
小尺寸： 1.30 x 0.69 x 0.1 mm
产品详情
HMC365是低噪声的4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。
应用
卫星通信系统
光纤产品
点对点无线电
点对多点无线电
VSAT
HMC365-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC365 | - | - | 立即购买 |
| HMC365-SX | - | - | 立即购买 |
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。
SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2：大闹互联网》改编而成，被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编，目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。
| HMC609LC4 | HMC635LC4 | HMC900 | HCPL3700M |
| HMC7587 | HMC1027 | HMC7590 | HMC532 |
| HMC-C009 | HMC409 | HMC451-Die | HMC765 |
| HMC-VVD102 | H11AG1M | HMC694LP4 | HMC-C039 |
| HMC7327 | HMC1190A | HMC-APH473 | HMC536MS8G |
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