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制造商：ADI/AD
优势和特点
Low noise figure: 1.7 dB
High gain: 16 dB
P1dB output power: 15 dBm
Supply voltage: 7 V at 70 mA
Output IP3: 27 dBm
50 Ω matched input/output
Die size: 1.43 mm × 2.9 mm × 0.1 mm
产品详情
The HMC1049 is a GaAs MMIC low noise amplifier (LNA) that operates between 0.3 GHz and 20 GHz. This LNA provides 16 dB of small signal gain, a 1.7 dB noise figure, and an Output IP3 of 27 dBm, requiring only 70 mA from a 7 V supply. The P1dB output power of 16 dBm enables the LNA to function as a local oscillator (LO) driver for balanced, I/Q or image rejection mixers. VDD can be applied to Pad 2 with VDD = 7 V or to Pad 4 with VDD = 4 V. Pad 4 requires a bias tee. The HMC1049 is also internally matched to 50 Ω for ease of integration into multichip modules (MCMs). All data is taken with the chip in a 50 Ω test fixture connected via 0.025 mm (1 mil) diameter wire bonds of 0.31 mm (12 mil) length.
Applications
Point-to-point radios
Point-to-multipoint radios
Military and space
Test instrumentation
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随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
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作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。
...。 据报道，GeForce RTX 3080 Ti 将配备 GA102-250-KD-A1 GPU，拥有 10496 个 CUDA 核心，具有 320 bit 位宽的 20GB GDDR6X 显存。 RTX 3080 Ti 的 TGP 估计为 320W，与 RTX 3080 相同。该网站报道称，RTX 3080 Ti将没有NVLINK 连接器。RTX 3080 Ti 的PCB板号为 PG133 S...
| HMC547 | HCPL0700 | HMC799 | HMC8119 |
| HMC1058 | HMC365G8 | HMC221B | HMC-C011 |
| HMC648A | HTS221 | HMC7044 | HMC431 |
| HMC814LC3B | HMC464-Die | HMC543A | HMC533 |
| HMC517-Die | HMC7149 | HMC443 | HMC516-Die |
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