
制造商:ADI/AD
优势和特点
Low noise figure: 1.7 dB
High gain: 16 dB
P1dB output power: 15 dBm
Supply voltage: 7 V at 70 mA
Output IP3: 27 dBm
50 Ω matched input/output
Die size: 1.43 mm × 2.9 mm × 0.1 mm
产品详情
The HMC1049 is a GaAs MMIC low noise amplifier (LNA) that operates between 0.3 GHz and 20 GHz. This LNA provides 16 dB of small signal gain, a 1.7 dB noise figure, and an Output IP3 of 27 dBm, requiring only 70 mA from a 7 V supply. The P1dB output power of 16 dBm enables the LNA to function as a local oscillator (LO) driver for balanced, I/Q or image rejection mixers. VDD can be applied to Pad 2 with VDD = 7 V or to Pad 4 with VDD = 4 V. Pad 4 requires a bias tee. The HMC1049 is also internally matched to 50 Ω for ease of integration into multichip modules (MCMs). All data is taken with the chip in a 50 Ω test fixture connected via 0.025 mm (1 mil) diameter wire bonds of 0.31 mm (12 mil) length.
Applications
Point-to-point radios
Point-to-multipoint radios
Military and space
Test instrumentation
Multi-Die系统的基础构建,亦是如此,全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言,从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现,是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
随着电子产品日趋便利化,对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小,更薄,而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求?这对整个封装行业提出了新的发展。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺和Zen 2架构,而且采用了chiplet小芯片设计,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,单片片上系统(SoC)已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die(集成多个异构小芯片)系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓,这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式,能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器,工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源,可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。
HMC1049LP5E是一款GaAs MMIC低噪声放大器,工作频率范围为0.3至20 GHz。该LNA提供15 dB的小信号增益、1.8 dB的噪声系数、29 dBm的输出IP3,采用+7V电源
HMC444 | HMC424A | HMC6789B | HMC6300 |
HV20822 | HMC-ALH382 | HMC688 | HMC389 |
HMC769 | HMC463-Die | HBL1015 | HMC578LC3B |
HMC451-Die | HMC657LP2 | HMC850 | HMC451LP3 |
HV2802 | HMC341-Die | HMC326 | HMC939 |
元器件业务:
0731-85350837
0731-85351037
PCB/SMT/PCBA业务:
0755-83688678
周一至周五(9:00-12:00 13:30-18:30)节假日除外
投诉电话:19925199461
微信公众平台
搜索:hqchip001
型号搜索订单查询