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TIVA C系列微控制器提供了一个广泛的产品组合，使手臂cortex-m4f单片机浮点。设计师谁迁移到TIVA C系列MCU的受益需要建立高度灵敏的混合信号应用的低功耗架构需要解决日益咄咄逼人的功率预算绩效之间的平衡。TIVA C系列MCU的™TivaWare C系列支持，专为那些想上手容易的客户快速生产准备，写代码，并减少他们的整体软件成本。
特点：
cortex-m4f核心高达80 MHz
有功功率低至375µ/兆赫
低功耗模式下1.6µ一
高达40的PWM输出，2到
多达24个定时器
12位ADC最高1 MSPS
多达20个串行I2C，SPI / SSI portsuart，
可A / B，USB 2 OTG / H / d
格拉夫（嘉兴）仪器仪表有限公司的G系列传感器，通过英国LRQA认证专家进行UKCA（英标体系）的各项严格审核，GRAEFF (格拉夫）中国顺利通过UKCA(英标体系）认证。 UKCA认证是英国合格认定（UK Conformity Assessed）的缩写，是由英国皇家认可委员会（UKAS）授权的认证机构对产品进行的一种认证。该认证适用于所有出口到英国的产品，包括但不限于机械、电子、医疗器械、压力设备等。 GRAEFF（格拉夫）是一家专注于压力传感器、熔体压力传感器、温度传感器
ZEISSINSPECTOptical3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOMInspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。ZEISSINSPECTOptical3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T（几何尺寸和公差）计
在现代化工业生产线上，装袋机作为重要的包装设备之一，适用于多种粉状、颗粒状、片状、固体块状物料的自动包装，如化肥、农药、饲料、食品、化工品、建材、铸造件、矿物等物料。其运行效率和稳定性直接关系到企业的生产效益和市场竞争力。然而，传统的装袋机管理方式往往存在诸多局限性，如实时监控困难、故障响应滞后等，这些问题不仅增加了企业的运营成本，还可能影响产品质量和交货期。 为此，数之能推出基于工业物联网解决方案的
在人工智能领域的最前沿，ChatGPT的缔造者OpenAI正悄然布局一场技术革新。据可靠消息源及深入挖掘的内部文件显示，该公司正秘密开发一款代号“草莓”的全新人工智能模型，这一项目此前鲜有曝光，其神秘面纱正逐渐揭开。
需要确保高压电缆的正常工作，必须定期进行一系列常规检测。本文将从高压电缆常规检测的项目、操作流程、安全规范及注意事项等方面进行阐述，以期为相关人员提供参考和指导。
芯片焊点键合面上的金丝球键合或封装键合面上的铝楔形键合的键合强度测定方法-推拉力测试机，可在器件封装前或封装后进行测定。键合强度的推拉力测量在确定如下两种特性时非常重要：编辑搜图芯片a)成形的冶金键合的牢固性；b)在芯片或封装键合面的金丝和铝丝键合的质量。本推拉力仪器涵盖小直径(18um~76um)引线的球形键合和大直径(最小76um)引线的楔形键合。适用于
在科技日新月异的今天，集成电路设计行业正以前所未有的速度发展，技术创新与资源整合成为企业脱颖而出的关键。近日，科创板上市的芯片设计领军企业希荻微宣布了一项重大战略举措，其全资子公司HMI计划斥资约1.09亿元人民币，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix的30.91%股权。此举不仅标志着希荻微在全球化布局上迈出了坚实的一步，更预示着双方在技术、市场及资源方面的深度融合与共赢。
那这个电压差异如何变成可以甄别的表面图像明显的明暗变化呢？大家应该都知道电子被正电压吸引，被负电压排斥。如下图所示，这两块地方因为金属互连的差异产生了不同的电压，对电子的束缚吸引能力是有差异的，我们在检测的时候从这两块地方得到的电子信号就会不同，因此产生了明暗的差异，就可以甄别出有异常的缺陷。
| BAW62 | BCR133E6327 | B32K550 | BQ24133 |
| BQ27421YZFT-G1B | BlueNRG | BM62 | BZV55-C24 |
| BYW51 | BQ24295 | BAS16L | BAS20 |
| BAV70 | BD676 | BD675A | BELASIGNA R262 |
| BQ27742-G1 | B3FS-1052 | BELASIGNA 300 AM | BFG67/X |
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