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制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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NSVBAS21M3T5G | ON | DIODE GEN PURP 250V 200MA SOT723 | 立即购买 |
BAS21M3T5G | ON | DIODE GEN PURP 250V 200MA SOT723 | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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250V High Voltage Switching Diode | 91 | 点击下载 | |
Spice Model for BAS21M3T5G | UNKNOW | 67 | 点击下载 |
SIN Model for BAS21M3T5G | UNKNOW | 79 | 点击下载 |
Spice2 Model for BAS21M3T5G | UNKNOW | 67 | 点击下载 |
Spice3 Model for BAS21M3T5G | UNKNOW | 67 | 点击下载 |
SOT-723 3 LEAD | 51 | 点击下载 |
...在不断凸显。近期,航天七七一所通过技术攻关,实现了21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工,各项性能指标满足行业要求。
互联网技术在现有智能建筑的控制体系中占据着非常大的比重。
由于某些系统中只能使用ASCII字符。Base64就是用来将非ASCII字符的数据转换成ASCII字符的一种方法。base64特别适合在http,mime协议下快速传输数据。
深入 Cortex‐M3 的 Faults异常
【RA6M3 HMI Board 评测大挑战】-瑞萨RA6M3上的CAN实践
M3芯片与M2芯片在性能和应用上存在一定差别。M3芯片作为新一代处理器,在多个方面相较于M2芯片有所提升。具体来说,M3芯片在单核和多核测试中表现更优秀,拥有更强大的计算能力。
BAT54AL | BAL99L | BSS123NH6327XTSA1 | BAS70L |
BAT54M3T5G | BZX55B15-TR | BFG520/X | BDX33C |
BFS17A | BAS35 | BFG67 | BTB16-600SWRG |
BFG540W/X | BELASIGNA 200 | BQ24780S | BAT54 |
BSP125H6327XTSA1 | BB181 | BAW74 | BUB323Z |