特点
高电流: 1.0
采用SOT - 223封装可以焊接使用波或回流。该焊接过程中形成的线索吸收热应力,消除了损坏模具的可能性
采用12毫米磁带和卷轴
使用BCP56T1责令7英寸/ 1000单元卷轴
使用BCP56T3订购13英寸/ 4000单元卷轴
PNP补是BCP53T1
AEC - Q101标准,并有能力PPAP
S前缀为汽车和独特需要其他应用程序站点和控制变化的要求
这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS柔顺
BCP56-16T1G 引脚图
BCP56-16T1G 封装图
对于图1所示TX/RX模拟部分的实现方式,大家是不是一直有这样的疑问: Serdes在将并行data通过DAC串行发出去的时候,或者在接收端通过ADC进行串行data采样的时候,是怎么实现的?比如56G的serdes就是用56G的ADC和DAC吗?
...4052能替换mc14052吗_cd4052的典型应用电路图。CD4052BE和MC14052BCP是一样的芯片,双4选1模拟开关。CD4052BE的CD是美国无线电公司等用的标号,MC14052BCP的MC是美国摩托罗拉公司用的标号。军级产品。mc14052,就是CD4052。cd4052可以替换mc14052...
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