尊敬的客户:为给您持续提供一对一优质服务,即日起,元器件订单实付商品金额<300元时,该笔订单按2元/SKU加收服务费,感谢您的关注与支持!
    首页产品索引BC81716MTF

    BC81716MTF

    购买收藏
    NPN硅平面中功率晶体管

     

    产品信息

      特点

      •预热之间的温度增量焊接应为100 ℃或更低。 *

      •在预热和焊接,对温度引线和外壳必须不超过最大温度额定值上所示的数据表。当采用红外加热与回流焊接方法,的差值应为最大10 ℃。

      •焊接温度和时间应不超过260 ℃下进行10秒以上。

      •当从预热焊接移位时,最大温度梯度应为5 ℃或更小。

      •焊接完成后,该设备应可以使其自然冷却至少三分钟。逐渐冷却应作为采用强制冷却将增加的温度梯度,从而导致在潜失效由于机械应力。

      •机械应力或冲击不应在被应用冷却。


    电路图、引脚图和封装图

    应用案例更多案例

    系列产品索引查看所有产品

    BSS225H6327BD680BQ77PL157A4225BM64
    BA10393F-E2BAT54T-XFCSBCX53-16BQ24159
    BAT54SLBZT52B2V4-E3-18BQ24232HB5817W
    BQ24133BQ500212ABYW80BQ27621-G1
    BSR14BFS17BU323ZBELASIGNA 300
    Copyright ©2012-2024 hqchip.com.All Rights Reserved 粤ICP备14022951号工商网监认证 工商网监 营业执照