AD8319

制造商：ADI/AD

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电路图、引脚图和封装图

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• 民生水暖工程背后的科技力量引领工程智能化转型

  物联网技术 的广泛应用，使得物理设备能够实时传输运行状态数据至云端，实现了设备的全面感知与互联互通。每一台机器、每一个传感器都成为数据的源泉，为远程监控提供了坚实的基础。而 大数据分析 技术的应用，则让这些海量数据得以被高效处理与分析，从中挖掘出设备运行的规律、预测故障发生的可能性，从而将被动响应转变为预防性维护。 **1. ** 远程监控与智能维护，提升运维效率 在工程运维阶段，智能化系统更是发挥着不可小觑的作用。

  2024-09-10
• 元宇宙的六大技术支撑及军事应用

  虚拟现实技术通过全面拓展人类的观感机能并捕捉动作行为来实现元宇宙中信息的输入输出，为人们打开沉浸体验的大门；增强现实技术以现实世界的人为主体，在保留现实基础上叠加一层必要的虚拟信息。

  2023-04-14
• 利用TDMoP器件支持FDL网络环回

  在许多应用中，系统管理员需要操作支持系统(OSS)，控制、管理网络设备。使用OSS，管理员可以发出命令给“测试探头”，启用或关闭FDL网络环回。本应用笔记介绍了如何使用DS34T10x系列TDMoP器件，实现这些FDL命令。

  2023-02-10
• 雅特力AT32F402/F405 ADC使用指南

  ADC简介ADC控制器的功能极其强大。其包含但不限于以下内容时钟及状态，由数字和模拟时钟两个部分组成支持分辨率为12位的转换，采样周期支持广范围的配置自校准，自带校准功能以纠正数据偏移基本模式，支持多种模式，不同模式可组合使用满足多种应用不同优先权的通道，普通通道与抢占通道具备不同的优先权多种独立的触发源，包括TMR、EXINT、软触发等多种触发选择数据后级

  2025-01-11
• TCP和UDP的原理以及区别

  TCP是基于连接的，而UDP是基于非连接的。 **tcp传输数据稳定可靠** ，适用于对网络通讯质量要求较高的场景，需要准确无误的传输给对方，比如，传输文件，发送邮件，浏览网页等等 **udp的优点是速度快** ，但是可能产生丢包，所以适用于对实时性要求较高但是对少量丢包并没有太大要求的场景。比如：域名查询，语音通话，视频直播等。udp还有一个非常重要的应用场景就是隧道网络，比如：VXLAN

  2023-05-19
• 高性能计算、汽车芯片加持，汉高粘合剂助力半导体封装进阶

  如果要说今年最火的半导体应用是什么，非ChatGPT和新能源汽车莫属。整个芯片供应链都在为之进行快速拓展，这其中就包括半导体封装不可或缺的粘合剂材料。一直以来，汉高电子专注于半导体市场，并将大量资源用于开发和测试粘合剂新材料，以解决与关键市场趋势相一致的关键技术问题。 汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士接受媒体采访，分享了对于半导体先进封装的看法，以及汉高在中国的布局投入等情况。   为半导体封装提

  2023-07-11
• 开发小型、长距离且支持10年电池寿命的智能家居传感器

  Silicon Labs （亦称“芯科科技”）最新推出的 xG27 无线 SoC 系列，可以帮助开发人员构建适用于任何生态系统的小型、长距离连接之智能家居传感器，并支持 10 年以上的设备电池寿命。点击文末的 阅读原文 按钮或复制访问以下链接以了解更多关于智能家居传感器解决方案的信息： https://cn.silabs.com/applications/smart-home/sensors 新款 xG27 系列中的 MG27 SoC 扩展了我们的 Zigbee 产品组合，专门为低功耗、小尺寸终端设备开发，因此非常适合各类智能家居传感器。 M

  2023-03-31
• 三维打印技术原理

  三维打印技术，又称3D打印技术，是一种快速成型技术，其核心原理在于将数字模型文件逐层转化为实体物体。以下是三维打印技术原理的详细阐述：

  2024-09-16

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