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制造商：ADI/AD
优势和特点
低成本
34 x 34、完全差分、非阻塞式阵列
每个端口的NRZ数据速率为3.2 Gbps
宽电源电压范围：2.5 V至3.3 V
LVTTL或LVCMOS电平控制输入：2.5 V至3.3 V
低功耗2.0 W（2.5 V，输出使能）小于100 mW（2.5 V，输出禁用）
低抖动：45 ps
直接驱动背板
双列锁存器
提供256引脚球栅阵列封装
可编程输出摆幅100 mV至1.6 V差分50 Ω片内I/O端接电阻用户控制的负载端电压使功耗最低
产品详情
AD8152属于Xstream系列产品，采用突破性数字开关技术，可提供较大的开关阵列(34 x 34)，功耗极低，典型功耗为2.0 W。此外，它能以每端口最高3.2 Gbps的数据速率工作，适合采用前向纠错(FEC)的Sonet/SDH OC-48应用。
AD8152提供有效的电源电压范围，因此用户能以LVPECL/CML数据电平工作，电源电压可低至2.5 V。控制接口为LVTTL或CMOS/TTL兼容型（2.5 V至3.3 V）。
AD8152的完全差分信号路径不仅可降低抖动和串扰，而且允许使用较小的单端电压摆幅。该器件采用256引脚SBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C工业温度范围。
电烙铁焊接技术是电子制造与维修工作中不可或缺的一环，其核心在于利用高温热源将焊料熔化，并在助焊剂的辅助下，使熔融焊料渗透并填充于金属焊缝之间。在冷却凝固后，形成坚固且导电的焊点，确保电子信号或电流的可靠传输。 当焊料（通常为锡铅合金）与被焊金属（如铜）接触时，焊料首先在金属表面发生润湿现象。润湿过程中，熔融焊料借助于毛细作用，沿着金属表面的微观结构扩散开来，形成一层紧密的附着层。这种附着层的形成，使得
测量电路板上电容的好坏是电子维修和检测中的一项重要技能。电容是电路中储存和释放电能的元件，其性能好坏直接影响电路的稳定性和可靠性。本文将介绍如何测量电路板上电容的好坏。 一、电容的基本知识 电容的定义 电容是指在两个导体之间储存电荷的能力。其单位是法拉（F），通常使用的单位有微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）。 电容的类型 电容按照介质材料可以分为陶瓷电容、电解电容、薄膜电容等。按照极性可以分为有极性电容和无
在当今的工业自动化领域，西门子PLC（可编程逻辑控制器）无疑是一项不可或缺的关键技术。它以其高度的可靠性和强大的功能，成为了众多工业控制系统的核心。然而，要确保西门子PLC能够稳定、高效地运行，在安装过程中就需要特别小心谨慎，遵循一系列的注意事项。 环境要求 首先，我们需要重视安装环境的选择。西门子PLC应安装在干燥、凉爽的环境中，以避免因温度过高而影响其内部电子元件的性能和寿命。一般来说，最理想的环境温度应保持
什么是热电分离铝基板呢？让捷多邦小编为您解答。 简单来说，它是一种将电源线路和散热线路分开设计的铝基板。传统的铝基板中，电路和散热层往往是紧密结合在一起的，这在一定程度上限制了散热效果和电路的稳定性。而热电分离铝基板则打破了这种束缚，通过巧妙的设计，将发热的电路部分与散热部分有效地隔离开来，使得热量能够更快地散发出去，同时也减少了热量对电路性能的影响。 热电分离铝基板这种独特设计优势众多。出色的散热性
1.特点 ●USB类型C 符合USEType-C标准V1.0上的VESA DisplayPortAlt模式 符合USB电源传输规范R2.0V1.0 兼容USB Type-C电缆和连接器规范R1.2 内置CC控制器，用于插头和方向检测
图灵测试（Turing Test）是由英国数学家和计算机科学家艾伦·麦席森·图灵（Alan Turing）在1950年提出的一种测试方法，用以判断机器是否具有人类智能。图灵测试的核心内容可以归纳为以下几点：
在当今科技日新月异的时代，电子设备的性能和稳定性成为了衡量其品质的关键指标。而在这一领域中，热电分离铜基板正以其卓越的特性，逐渐成为推动电子技术发展的重要力量。 热电分离铜基板，这一名字或许对于普通大众来说稍显陌生，但在电子行业内，它却是备受瞩目的创新成果。捷多邦小编今天就与大家聊聊，热电分离铜基板是一种将电路产生的热量与电力传输有效分离的高性能基板。 铜，作为一种优良的导电和导热材料，为热电分离铜基
7月8日，2024慕尼黑上海电子展在新国际博览中心盛大开幕，汇聚了1600+国内外知名电子企业，共同聚焦新能源汽车、储能、机器人、边缘计算、智能电源、第三代半导体等前沿热点领域，打造了一场从产品设计到应用落地的电子产业链全行业盛会。 本届展会，芯海科技（股票代码：688595）以“工业智能 创芯驱动”为主题，精彩展示了在工业电子、汽车电子领域的十多款创新产品及应用方案。历经20余年的持续研发与积累，公司凭藉“模拟信号链+MCU”双平
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