制造商:ADI/AD
优势和特点
14引脚SOIC封装
两个增益设置:½ 增益 (-6 dB) 2倍增益 (6 dB)(+6 dB) 最高增益精度:0.05% 最大增益漂移:10 ppm
低失真度: 0.004%, 20 Hz to 20 kHz
供电电压范围:±2.5 V to ±18 V
供电电流:每通道2.5 mA
出众的交流性能指标压摆率:20 V/µs建立时间:800 ns to 0.01%
高精度直流性能77 dB minimum CMRR 最大失调电压:700 μV
产品详情
AD8273是一款低失真度、双通道放大器,具有内部增益设置电阻器。由于不需要外部元件,AD8273可以配置为高性能差分放大器(G = 0.5或2), 反相放大器(G = 0.5或2)或者同相放大器(G = 1.5或3)。AD8273可以采用单电源或双电源供电,两路放大器仅要求2.5 mA最大供电电流。AD8273工业温度范围:-40°C ~ +85°C,完全符合RoHS标准。
应用高性能音频
仪表放大器构建模块
高电平晶体管
自动测试设备
Sin/Cos编码器
Data Sheet, Rev. 0, 1/08
传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后,使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频频率。射频 DAC 技术取得进步,现在允许直接以所需的射频频率生成信号,从而显著简化射频发送信号链的设计和复杂性。
本期,我们将聚焦于发生在 PFC 级的电流振荡通过分析数字控制环路,了解潜在错误出现的原因并展示如何检查控制固件中是否出现这种不稳定性。
随着科技的不断发展,AMOLED显示面板企业国际市场风光无限,但能耗危机悄然临近。制造过程中的电力消耗惊人、对于冷却设备与水处理系统的依赖导致企业总能耗中这一环节的能源消耗占比颇高。在全球绿能浪潮下,高电耗模式遭遇瓶颈。企业不仅需要保证生产效率,还需要在降低能耗、减少环境污染方面做出努力。
近日,中国创新型AIoT芯片解决方案供应商瑞芯微电子有限公司(以下简称为瑞芯微)宣布,基于瑞芯微RK3588M旗舰级车规芯片,与BlackBerry QNX合作开发了汽车数字座舱平台。该平台应用了QNX Hypervisor和QNX RTOS以及其他QNX技术作为基础软件,旨在帮助汽车OEM和Tier 1为智能化出行开发创新产品。
智能网关做为一个数据采集与联网通信的工业物联网设备,网络功能是其最基础也是最重要的功能之一。通过智能网关会支持各种广域网上网方式,如5G/4G、WIFI、以太网等。但在实应用中,现场的网络环境可能出现异常甚至是故障,导致现场数据采不上来,进而干扰到生产管理秩序,是企业需要着力解决的重要问题之一。
球栅阵列 (Ball Grid Array,BGA) 是一种表面贴装的封装形式,凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势,成为近年来集成电路的主要封装方式之一。在车用集成电路领域,BGA 封装得到了广泛应用。汽车所处环境特殊,温度变化范围大、电磁环境复杂、振动频繁,且对零失效有着近乎苛刻的要求,这些特点对 BGA 封装的可靠性提出了极高标准。位于 BGA 封装体下方的焊球 (Solder Balls 或 Solder Bumps) 至关重要,它为芯片提供电性连接、热量传导和机械支撑,也是封装体失效的主要因素之一。
沃德披欧连接器,成功推动了我国板对板连接器方面的进步,完美的实现了自主研发产出,摆脱了连接器卡脖子问题。沃德披欧拥有自己的工厂产线,实现了独立自主品牌。
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在半导体制造的各路工序中,尤其是前道工序中,技术难度最大的主要三大流程当属光刻、刻蚀和薄膜沉积了。这三大工艺的先进程度直接决定了晶圆厂所能实现的最高工艺节点,所用产品的成熟程度也间接决定了产品的良率和吞吐量。 这每一道工序中,都有所需的对应设备,比如光刻所需的EUV、DUV光刻机,刻蚀所需的干法、湿法刻蚀机,以及化学、物理气相沉积所需的CVD、PVD设备等等。光刻机作为半导体制造的核心
ADA4084-2 | AD7903 | ADF4158 | ADA4806-1 |
ADN4651 | AD7475 | ADA4350 | ADT7408 |
AT90CAN64-16AU | AD5445 | ADSP-BF539 | AD5675 |
AD8616 | ADUM6200 | ADP160 | ADV611-ADV612 |
ADP2118 | AD7679 | ADA4891-2 | AD7327 |