AD5322

制造商：ADI/AD

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  Melexis推出首款采用全新专利Triphibian技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。

  2024-01-19
• 3月29日直播预告 | DDS协议测试解决方案简介

  为了测试DDS的各项功能和性能，需要制定合适的测试策略和方法。本次直播将介绍一种DDS测试解决方案，该方案使用自主开发的测试套件进行DDS功能和性能测试。本次直播将展示该方案的设计思路、实现过程和测试结果。

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• C++之父新作带你勾勒现代C++地图

  为了帮助大家解决这些痛点问题，让大家领略现代C++之美，掌握其中的精髓，更好地使用C++，C++之父Bjarne Stroustrup坐不住了，他亲自操刀写就了这本《C++之旅》！

  2023-10-31
• HDI多层板制作工艺

  HDI  技术的应用，有效地降低了PCB 板材的厚度、体积，同时也大大增加了立体布线的密度，成品板在某种意义上来说已不再严格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的区分，而是在板的两面都密密麻麻地装配着元件。但HDI 板因为要求有通孔、埋孔、盲孔、盲过孔(Blind via) 等来实现高密度的内部线路连接，因而其制作工艺相对比较复杂，需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。 埋盲孔多层板体积虽小，但它却是现代高技术的结晶，本文通

  2024-06-01
• 高精度晶圆划片机切割解决方案

  高精度晶圆划片机切割解决方案为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑：一、核心精度控制技术‌双轴协同与高精度运动系统‌双工位同步切割技术通过独立双轴运行，适配12寸晶圆，切割效率较单轴提升50%以上，定位精度达±1μm‌。采用进口直线电机与光栅尺闭环系统，结合实时反馈算法，确保切割路径的纳米级重复精

  2025-03-12
• 美芯片巨头CEO称被中国激励到了 他们正快速拥抱数字化转型

  美芯片巨头CEO称被中国激励到了 他们正快速拥抱数字化转型 美国高通公司总裁兼CEO安蒙在世界经济论坛期间接收采访时透露，中国合作伙伴非常灵活并且乐于拥抱新技术，比如在智能手机上运行生成式AI。他们正在快速拥抱数字化转型。我们被这一点所激励。我们必须不断重塑。 同时安蒙还预计高通公司在中国的业务将继续扩大。

  2024-01-19
• PLC控制伺服电机正反转的工作原理和接线方法

  　总之，PLC控制伺服电机正反转的工作原理是通过编写程序、检测输入信号、信号处理、控制输出、反馈监测等步骤来实现。

  2023-03-23
• 新疆理化所在汞基红外非线性光学材料方面获进展

  红外非线性光学晶体作为激光频率转换的关键器件，在全固态激光器中应用广泛。

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