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制造商：ADI/AD
优势和特点
低功耗： 2 mW（500 kSPS，仅VDD） 3.7 mW（500 kSPS，总功耗）
16位分辨率、无失码
吞吐速率： 1 MSPS
积分非线性(INL)： 典型值：±0.4 LSB；最大值：1 LSB
信噪比(SNR)： 94 dB (1 kHz) VREF = 5 V
信纳比(SINAD)： 93.5 dB (1 kHz) VREF = 5 V
总谐波失真(THD)： -118.5 dB (1 kHz)
动态范围： 95.5 dB VREF = 5 V
真差分模拟输入范围： ±VREF
0 V 至 VREF （VREF介于2.4 V和5.1 V之间）
无流水线延迟
采用2.5 V单电源供电，提供1.8 V/2.5 V/3 V/5 V逻辑接口
专有串行接口： SPI-/QSPI™-/MICROWIRE™-/DSP兼容
能够以菊花链形式连接多个ADC
10引脚封装： MSOP、3 mm × 3 mm LFCSP
产品详情
AD7915/AD7916是16位、逐次逼近型模数转换器(ADC)，采用单电源VDD供电。 器件内置一个低功耗、高速、16位采样ADC和一个多功能串行接口端口。 在CNV上升沿，AD7915/AD7916对IN+与IN-引脚之间的电压差进行采样， 这两个引脚上的电压摆幅通常在0 V至VREF之间、相位相反。 基准电压(REF)由外部提供，并且可以独立于电源电压(VDD)进行设置。 功耗和吞吐速率呈线性变化关系。
AD7915/AD7916兼容串行外设接口(SPI)，能够利用SDI输入，将几个ADC以菊花链形式连结到单三线式总线上。采用独立电源VIO时，它与1.8 V、2.5 V、3 V和5 V逻辑兼容。
AD7915/AD7916采用10引脚MSOP封装或10引脚LFCSP封装，工作温度范围为-40℃至+125℃。 应用电池供电设备
数据采集系统
医疗仪器
地震数据采集系统
随着现代通信事业的迅猛发展，通信机房的数量急剧增加，在提高通信服务质量的同时，对通信机房的管理也提出更高的要求。传统的监控系统主要针对基站的电源设备和环境参量等对象，利用各种检测设备进行监控，当有情况...
在12月27日上午，天马（芜湖）微电子有限公司的新型显示模组生产线项目成功启动。这一项目总投资额达到了惊人的80亿元，预计在投产之后，每年可以生产出6440万块新型显示模组，主要服务于车载显示、IT显示（包括平板、笔电、显示器等）以及工业品显示三大领域。
可以。电源适配器是电子设备中不可或缺的一部分，它的作用是将电网中的交流电转换为设备所需要的直流电。可以说，电源适配器是设备正常工作的“动力源”。 常见的电源适配器一般通过输入和输出两个接口来实现电力的转换。但有时候我们会遇到输入和输出接口不同的情况，这就引发了一个问题：电源适配器输入输出不一样能否正常使用？ 首先，我们需要了解电源适配器的输入和输出接口的作用和特点。一般来说，输入接口通常是标准的交流电
此次投产的维信诺（合肥）柔性AMOLED模组生产线，是维信诺面对市场需求和企业战略规划，所做出的战略性部署。其主要特点在于丰富的产品形态，例如2.5d、双曲、深四曲、折叠、卷曲、中大尺寸凹面和凸面等多种款式，同时新工艺流程也让人耳目一新
12月28日消息，在小米汽车技术发布会上，雷军表示，将小米汽车摩德纳技术架构做了一个简单介绍，并表示“十倍投入认认真真造一辆好车”。
电子发烧友网报道（文/李宁远）5月30日，来自清华大学类脑计算研究中心团队的类脑互补视觉芯片“天眸芯”登上了《Nature》封面。 文章名为“A vision chip with complementary pathways for open-world sensing”，即面向开放世界感知的具有互补路径的视觉芯片。 这是世界上首款类脑互补视觉芯片，基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，突破了传统视觉感知芯片在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。 天眸芯：受人类视觉系统启发的互补双通路类脑视觉
手机电池假死激活方法详解 手机电池假死是指手机电池因为长时间未充电或者充电不足而无法正常启动的现象。当手机电池进入假死状态时，通常会出现无法充电、无法开机、无法显示电量等问题。针对这个问题，本文将详细介绍手机电池假死的原因及解决方法，帮助您快速解决手机电池假死问题。 首先，我们来了解一下手机电池假死的原因。手机电池假死是由于电池过度放电导致的。当手机电池电量完全耗尽时，各种电子元件会进入一种"保护模式
HDI 技术的应用，有效地降低了PCB 板材的厚度、体积，同时也大大增加了立体布线的密度，成品板在某种意义上来说已不再严格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的区分，而是在板的两面都密密麻麻地装配着元件。但HDI 板因为要求有通孔、埋孔、盲孔、盲过孔(Blind via) 等来实现高密度的内部线路连接，因而其制作工艺相对比较复杂，需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。 埋盲孔多层板体积虽小，但它却是现代高技术的结晶，本文通
| ADG609 | ADG741 | AD8061 | AD5398A |
| ADG722 | ATMEGA32U4-MU | ADG3246 | ADCMP565 |
| ADS7882 | AD8073 | AD8557 | AD8302 |
| ADE7868A | ADUM3223 | ADUC848 | ADM1176 |
| ADAV4622 | AD5544 | AD8177 | ADG812 |
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