UC1843-DIE

制造商：TI

产品信息

在线购买

应用案例更多案例

• 探究AWR1843BOOST mmw demo运行指南

  Other Parts Discussed in Post: AWR1843BOOST, UNIFLASH作者：Meichen An/Chris Meng a.       硬件设备： 以AWR1843BOOST RevC为例，也可以作为其他毫米波评估板运行mmw demo的参考。 5V3A电源 USB线 b.       软件环境： mmWave SDK(以mmwave_sdk_03_0...

  2022-01-13
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24
• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• 加密货币Dietbitcoin并不是第一个骗局

  尽管技术规格声称它将使用SHA-256的工作证明（PoW）挖掘算法，DXX的硬币也将通过ICO分发，该ICO的前贡献者将在主销售中获得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• 设计更简单，运行更稳健，UCIe标准如何“拿捏”Multi-Die系统？

  如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中

  2023-07-15
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19
• 英伟达全新架构显卡或多达18432个流处理器

  近期有消息称英伟达可能会推迟被称为Hopper的架构，取而代之的是Lovelace架构，以英国数学家Ada Lovelace的名字命名，英伟达内部用 “ADxxx ”作为新GPU的编号。

  2020-12-29

系列产品索引查看所有产品