制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
UC1825AVTD2 | TI | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY DIE | 立即购买 |
UC1825AVTD1 | TI | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY DIE | 立即购买 |
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2:大闹互联网》改编而成,被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编,目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
三月份首次公开展示之后,三星电子今天宣布,已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条,主要面向企业和云服务应用。
在Intel第三代3D闪存固态盘我们可以知道的是,用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术,Intel的单Die升级到了512Gb,不需要整合DRAM做缓冲池。具体的信息将会CES 2018上才知晓。
Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials? Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant
近日亦再有改装神人的出现,这次更是把iPhone 6s Plus 的外观全面大改变,把小米Mix 的无边框式设计与iPhone 6s Plus 放在一起,化身成iPhone Mix。
芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
基于UC3842/UC3843的隔离单端反激式开关电源 开关电源以其高效率、小体积等优点获得了广泛应用。传统的开关电源普遍采用电压型脉宽调制(PWM)技术
UC1843A-DIE | USBMULTILINKBDME | UCD9222 | UPZ2012E121-4R0TF |
UCD3138064 | UC1843-DIE | UC3844B | USB2240 |
UC1846-SP | uc3845 | UCD90240 | USB2229 |
UC1843-HIREL | UCD9246 | USB4640 | UCD90910 |
ULN2003AM/TR | UCD90124A | UC3842B | ULN2003 |