TPS40007-DIE

制造商：TI

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• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• 为多Die SoC提供低成本低功耗的die-to-die接口

  流媒体、监视和监控数据、联网传感器、社交媒体、在线协作、远程学习、增强和虚拟现实、在线游戏……随着无穷无尽的在线应用不断涌现，在线数据量出现激增。预计在未来 10 年中，数据流量的年增长率将超过 400 倍（图 1...

  2022-04-12
• wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？

  可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

  2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

  2023-12-20
• 2023是否会成为Multi-Die的腾飞之年？

  今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市

  2023-02-09
• 是否有一种最佳的方法来进行封装内的Die测试以减少测试时间

  在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。

  2022-10-27
• 从叠DIE的角度介绍Package小型化的方式

  随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。

  2020-10-17

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