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制造商:TI
SN74LVC2G07 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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SN74LVC2G07DCKTG4 | TI | IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6 | 立即购买 |
SN74LVC2G07DCKRE4 | TI | IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6 | 立即购买 |
SN74LVC2G07DBVRG4 | TI | Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output SOT-23-6 | 立即购买 |
SN74LVC2G07DBVRE4 | TI | Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output SOT-23-6 | 立即购买 |
SN74LVC2G07DRYR | TI | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6SON | 立即购买 |
SN74LVC2G07DSFR | TI | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6SON | 立即购买 |
SN74HC165DR是一种8位串行至并行移位寄存器。它是一款集成电路芯片,通常用于将并行输入转换为串行输出。在这篇文章中,我们将详细介绍SN74HC165DR的工作原理,包括其内部结构和关键功能
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SN74HC164N集成块各引脚功能及电压参数资料
SN74lvcc3245简介 SN74lvcc3245是8位正逻辑总线收发器,它有两个独立供电电源轨。其中B口被用来跟踪Vccb电压,可以接收的电压范围为3V到5.
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相对2G系统,3G在信息安全措施上有哪些改进? 2G系统的加密机制是针对空中接口的,只有在无线接入部分的信息被加密,而在网络内
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SST12LN01 | S8050 | STPS30M60DJF | STPSC16H065C |
STTH2R02-Y | STPS6045C | STW81200 | STTH602C-Y |
STPSC806 | STM32F103VET6 | STK681-332-E | STPS30H100C |
sst25vf040 | STPS30170C | SSM3582 | SST25VF512A |