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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SN54AC00VTD2 | TI | IC GATE NAND 4CH 2-INP DIE | 立即购买 |
| SN54AC00VTD1 | TI | IC GATE NAND 4CH 2-INP DIE | 立即购买 |
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。
AC7840x 四维图新旗下本发科技首款功能安全MCU-AC7840x提前回片，并成功启动点亮。AC7840x的到来，将全面提升汽车电子零部件的安全性，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用，是杰发科技
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
74LS00为四组 2 输入端与非门（正逻辑），共有 54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00
在Intel第三代3D闪存固态盘我们可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技术，Intel的单Die升级到了512Gb，不需要整合DRAM做缓冲池。具体的信息将会CES 2018上才知晓。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
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