The SPBTLE-RF is an easy to use Bluetooth®Smart master/slave network processor module, compliant with Bluetooth®v4.1. The SPBTLE-RF B-SmarT module supports multiple roles simultaneously, and can act at the same time as Bluetooth Smart sensor and hub device.
The entire Bluetooth Smart stack and protocols are embedded into SPBTLE-RF B-SmarT module. The external host application processor, where the application resides, is connected to the SPBTLE-RF B-SmarT module through a standard SPI interface
The SPBTLE-RF B-SmarT module provides a complete RF platform in a tiny form factor. Radio, antenna, high frequency and LPO oscillators are integrated to offer a certified solution to optimize the time to market of the final applications.
The SPBTLE-RF can be powered directly with a standard 3 V coin cell battery, a pair of AAA batteries or any power source from 1.7 to 3.6 V.
spbtle-rf是一个易于使用的蓝牙®智能主从网络处理器模块,兼容蓝牙®V4.1。的spbtle-rf B-SMART模块支持多个角色的同时,能同时为蓝牙智能传感器与轮毂装置。
整个智能蓝牙栈和协议嵌入到spbtle-rf B-SMART模块。外部主机应用处理器,应用程序所在,通过标准SPI接口连接到spbtle-rf B-SMART模块
spbtle-rf B-SMART模块提供了在一个小的形式因素,一个完整的射频平台。电台、天线、高频和LPO振荡器集成优化时间的最终应用市场提供认证解决方案。
的spbtle-rf可以直接驱动一个标准的3伏的电池寿命,一对AAA电池或从1.7到3.6 V的任何电源
Bluetooth v 4.1 compliant
Supports master and slave modes
Multiple roles supported simultaneously
Embedded Bluetooth low energy protocol stack
GAP, GATT, SM, L2CAP, LL, RFPHY
Bluetooth low energy profiles provided separately
Bluetooth radio performance:
Embedded ST BlueNRG-MS
Tx power: + 4 dBm
Rx sensitivity: -88 dBm
Provides up to 96dB link budget with excellent link reliability
Host Interface
SPI, IRQ, and RESET
On-field stack upgrading available via SPI
AES security co-processor
Certification
CE qualified
FCC, IC modular approval certified (in progress)
BQE qualified (in progress)
On-board chip antenna
Operating supply voltage: from 1.7 to 3.6 V
Operating temperature range: -40 °C to 85 °C
主要特点
蓝牙4.1兼容
支持主从模式
同时支持多个角色
嵌入式蓝牙低能量协议栈
差距,关贸总协定、SM、L2CAP、LL、rfphy
蓝牙低能量配置文件单独提供
蓝牙无线性能:
嵌入式ST bluenrg MS
发射功率:4 dBm
接收灵敏度:88分贝
提供了良好的链路可靠性96dB的链路预算
主机接口
SPI中断,复位
通过SPI场栈升级可用
AES安全协处理器
认证
行政长官
联邦通讯委员会,集成电路模块化认证(在进展中)
BQE合格(进行中)
板片式天线
操作电源电压:从1.7到3.6伏
工作温度范围:- 40°为85°
SPBTLE-RF电路图
SPBTLE-RF 引脚图
SPBTLE-RF 封装图
...核的 STM32F401 32 位微控制器、支持低能耗蓝牙 4.1 连接的 SPBTLE-R
...耗及成本日益降低的趋势是背道而驰的。本文将讨论设计RF MIMO解决方案时所遇到的挑战;总结关键的性能指针,并阐释 MIMO 前端模块如何帮助产品开发商解决这些设计难题。
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Qorvo, Inc.推出最新一代RF Flex产品组合,扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性,使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的,且发展最快、范围最广的中端智能...
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RF2360是通用型、低成本、高效率线性RF放大器IC,采用先进的砷化镓异质结双极型晶体管(HBT)处理。RF2360设计用于噪声数值低于2dB的级联75Ω增益电路,在5~1000MHz内增益平坦度优于0.5dB,高线性度使之成为电缆电视应用的理想选...
RF MEMS开关是一种小型微机械开关,具有低功耗,可以使用传统的MEMS制造技术生产。它们类似于房间里的开关,通过打开或关闭接触点来传导信号。 在RF MEMS设备的情况下,开关的机械部件仅有几微米大小。与普通开关不同的是,RF MEMS开关传导的信号处于射频范围内。
STK672-430AN-E | STW81101 | STTH2R02 | sp3485 |
SST25VF040B | STPS30120C | STTH30W03C | SSM3515 |
STPS20H100C-Y | STPS15H100C-Y | STPS15L30C | SST25WF080B |
SST26VF032 | STPS120L15 | SSM4321 | SA575 |
SST26VF032BA | STPSC6H065 | STTH1L06-Y | SN55LBC173-DIE |