REF3140-DIE

制造商：TI

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• ACT41000-104-REF1实现多种GaN PA偏置并自动校准系统

  ACT41000-104-REF1，这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计，可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。

  2022-06-15
• HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品详情

  HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买

  2021-11-29
• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• AMD三代EPYC霄龙处理器内部将集成最多15个Die 比现在多出6个

  AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

  2019-09-06
• 如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

  2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

  2023-12-20
• Multi-Die系统验证很难吗？Multi-Die系统验证的三大挑战

  在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13
• 罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。

  2024-04-03
• GREF0533L用于信号处理，可替换REF196和ADR4533

  GREF0533L用于信号处理，可替换REF196和ADR4533

  2024-03-20

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