QSD2030F

制造商：ON

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• CES 2010: 中端Android新兵 300W导航LG

  CES 2010: 中端Android新兵 300W导航LG GT540现身 高通宣布，正与惠普公司合作设计一款基于Android的智能本终端。该设计使用高通公司Snapdragon™ QSD8250™ 芯片，集成了处

  2010-01-19
• 高通与惠普展示全球首款Android系统的智能本

  高通与惠普展示全球首款Android系统的智能本 　高通公司与惠普公司合作设计一款基于Android的智能本终端，该设计使用高通公司Snapdragon  QSD8250  芯片，集成了处

  2010-01-09
• 高通28nm制程：基于ARM Cortex-A9的Snapdragon MSM8960

  1.5GHz的Snapdragon QSD8672已经让你感到兴奋了吗？那接下来这颗基于ARM Cortex-A9变形的Scorpio双核架构的Snapdragon MSM8960，应该会让你更惊艳！据高通声称，这颗采用28nm制程的第三世代Snapdrago

  2012-09-04
• 法国“电子2030”计划在意法半导体Crolles工厂举办

  法国“电子 2030”计划（Electronique 2030）启动仪式在意法半导体法国Crolles研发制造一体化工厂举办。该项目是 “法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。

  2022-07-19
• 什么是tSD/qSD？CS创世 SD NAND到底是什么？

  tSD和qSD的架构是控制器+TLC NAND Flash晶圆，当初是为了用户更快的享受到TLC NAND晶圆的价格红利（8年前）。 tSD和qSD的封装形式有 BGA和TSOP两种，那个时候也有人称之为TSOP/BAG封装的SD卡/TF卡。 tSD和qSD的主流容量是8GB和16GB。

  2022-07-07
• 一文知道TDA2030和TDA2030A的区别是什么

  TDA2030和TDA2030A是两款常用的大功率功放集成块，由于具有外围电路简单，输出功率大，失真小等优点，它们在以前的高保真音响中用的很广。

  2020-10-31
• Holtek小封装MCU系列推出HT66F2030

  Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。

  2020-09-27
• TDA2030音频功率放大电路的制作,TDA2030 amplifier

  TDA2030音频功率放大电路的制作,TDA2030 amplifier 关键字：TDA2030,功放

  2018-09-21

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