OPA2835-DIE

制造商：TI

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• 在Vivado下如何判断芯片是多die芯片

  SSI芯片必须了解的基本问题

  2019-02-19
• ATS2835相关功能及应用领域的介绍

  ATS2835目前国内芯片首创CSB功能，是Connectionless Slave Broadcast的简称，它是蓝牙中的一种无连接广播技术，应用该技术可以摆脱有连接技术对蓝牙设备个数的限制，实现一个音箱进行广播N个音箱同步接收的功能，也就是一托多蓝牙...

  2022-03-04
• 利用新思科技Multi-Die解决方案加快创新速度

  Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保

  2025-02-25
• 三星供应基于A-Die的新内存条，采用1znm工艺制造

  三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇，无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它，其出色的性能和超频性备受青睐，几乎成了高端内存条的标配。

  2019-09-09
• 简单讲解一下2835RGB 6脚的相关特性

  LED灯珠型号有2835RGB 6脚、3535RGB、3528RGB、3030RGB、3535UVC、3014灯珠、4014灯珠、2835RGB、0603RGB、5050RGB、32835RGB 6脚灯珠、3838灯珠等，型号太多造成采购时不知道如何选型。那么下面就让小编来给大家讲解一下2835RGB 6脚的相关特性。

  2021-11-25
• 2835灯珠与5730灯珠5050灯珠的区别

  2835灯珠与5730灯珠5050灯珠的区别 本文由炫鼎光照明编写整理2020-03-11-13:09:47 概述 2835灯珠与5050灯珠、5730灯珠都是属于发光二极管的一种封装形式，SMD封装结构，散热性能佳，灯珠出光效率高，采用耐高温PPA和PCT支架结构制造，...

  2020-03-12
• die，device和chip的定义和区别

  在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

  2024-02-24
• 从叠DIE的角度介绍Package小型化的方式

  随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。

  2020-10-17

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